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会集结了一批优质的LED封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及胶水等LED照明供应链企业，为灯具企业高效整合资源，进行“供给侧”改革提供了绝佳的机
https://www.alighting.cn/news/20161116/146134.htm2016/11/16 16:25:52
供应tv背光源的LED下游封装厂亿光和东贝，3月接单都创下新高。上游厂商晶元光电继续扩产，不过因为订单需求仍球，也将开始分配产能。亿光生产事业部总经理刘邦言表示，2010年业绩看
https://www.alighting.cn/news/20100302/105984.htm2010/3/2 0:00:00
据悉，茂达电子推出一款电源管理ic，其型号为「apw7208」，可驱动2~6颗白光LED驱动组件使用sot-23-6包装，小型化的封装对于节省电路板空间有很大的帮助。
https://www.alighting.cn/news/20080507/106457.htm2008/5/7 0:00:00
广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破，该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化，使大功率LED的光效达到了100lm/w，该项芯片研发突破了三项技术难
https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10
率难以提高。通过改变化学组成，综合硬化学和软化学工艺技术。合成纯相、似球形准球形的发光晶体。光转换效率得以提高。封装的LED达80一lo01m/w，寿命超过60000~
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/22/151313_72.htm2011/4/22 15:13:13
光宝科(2301)执行长滕光中5日指出，目前看明年q1 LED背光源需求仍未有明显转淡情况，且预期08年背光源需求仍是贯穿LED产业成长的主轴，而为支应订单需求，天津新厂正加速扩
https://www.alighting.cn/news/20071106/116532.htm2007/11/6 0:00:00
LED光源除了无汞、节能、节材、对环境无电磁干扰、无有害射线五项优点之外，在照明领域中，特别是在景观照
https://www.alighting.cn/news/200776/V8093.htm2007/7/6 10:51:17
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的LED驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
