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本资料汇总了2013年新世纪led沙龙中山站，三位技术分享嘉宾(分别为雷秀铮/技术部经理、黄隆发/副总经理、文孔良/技术主管)的演讲ppt，分别分享了封装、驱动电源以及散热方
https://www.alighting.cn/2013/9/2 13:50:35
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
3mm mlf(r)微型封
https://www.alighting.cn/news/200817/V13586.htm2008/1/7 11:22:37
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况，以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
首尔半导体近日宣布旗下全球首只以交流电驱动的半导体光源“acriche”，获“ce”标志及德国“tuv”认证，成为全世界首只获得“ce”标志的封装照明技术，“acriche”产品
https://www.alighting.cn/news/2007125/V13032.htm2007/12/5 10:32:52
明设备、分立式发光二极管（led）、灯管、底座与固定器、pcb封装及装配产品
https://www.alighting.cn/news/20071112/V2714.htm2007/11/12 13:06:21
研诺逻辑宣布推出两款最新高性能电荷泵产品，它们可帮助设计人员设计出体积大幅度缩小、功能更多的移动手机。这两款编号为aat2846和aat2856的器件在4x4mm封装内，集成了背
https://www.alighting.cn/news/2007813/V2580.htm2007/8/13 13:52:41
vishay宣布推出新型 vj 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 x7r 与 c0g 电介质且有八种封装尺寸，具
https://www.alighting.cn/news/200758/V2408.htm2007/5/8 10:45:02
