站内搜索
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
前关于积分球的文章积分球涂料那点事总之，一个较好的积分球系统需要如下几点：1，球壁尽可能高的反射率2，挡板（baffles）设计符合要求、小尺寸3，球壁探测器余弦接受4，采用辅助灯下
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2012/7/15/281898.html2012/7/15 8:00:45
杂环境； ⑤采用高质量纤维材料的线路板，具有防火、散热快、不易断裂等优点，使用安全，大大减少故障率；⑥专业设计的专利保护电路，使led工作在它的安全电压、电流范围内，减小led的光
http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/14/281887.html2012/7/14 16:22:12
越的制造工艺、快速的回应能力、以及先进的技术研发作为企业竞争的核心优势，结合全球led行业发展趋势，通过不断的自主创新、研发、优化产品的工艺设计。尤其大功率led及led应用产品的研
http://blog.alighting.cn/145509/2012/7/14 13:13:19
量：人的眼睛所能感觉到的辐射能量。每一波段的辐射能量与该波段相对视见率之乘积的总和。单位符号为lm。 照度：射到一个表面的光通量密度，符号为lx。 室内照明的基本要求： 照度客
http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2012/7/14/281857.html2012/7/14 12:18:16
时，发生冻结，孔隙内水分膨胀比原有体积大1/10，岩石若不可以抵抗此种膨胀所发生之力，便会出现破坏现象。一般若吸水率小于0。5%，就不考虑其抗冻机能。 大理石抗压强度：大理石的抗压强
http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2012/7/14/281846.html2012/7/14 12:07:10
屏基础结构强度和重量，特别适合建筑超大规模的led显示屏；2、透空率40%-50%，具有极强的抗风能力，有效减轻风荷载，进一步减轻显示屏基础结构强度和重量；3、超薄，用少量的构件即
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/14/281839.html2012/7/14 11:34:23
少led企业出口订单减少，国外客户刻意压价，导致行业利润率逐步下降。为此商家不得不全力降价争夺内销市场。目前本地市场上能买到的各类led照明灯品牌近百种，相比两年前，这一数字增加近
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/14/281837.html2012/7/14 11:28:03
d 专利权,无法?裼米罹咝?率之技术,使技术与?a品却只能在中、低阶层应用市场打转,因此,要如何打破这个窘境,便成?樘ㄍ逄ed厂商当务之急。在中兴大学材 料工程学系实验室研究中,就
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
业：一是高端新型电子信息产业；二是新能源汽车产业；三是半导体照明(led)产业，包括要重点突破大功率半导体照明芯片制造、封装技术等。《意见》提出，“十二五”期间，省财政将每年新增安
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281820.html2012/7/14 8:44:23
