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大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

全球八大led芯片制造商

光led与萤光体组合的方式,与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。  5,agilent  作为世界领先的led供应商,其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消

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led照明技术是出现时间

在 19 世纪爱迪生发明电灯之前,人类实现照明的方式非常简单,那就是直接借助各种火源的直射光,例如蜡烛、油灯等等。这些发光设备虽然在人类的历史长河中点燃了漫漫岁月,却因为极低的发

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光的测量

得的数 据供照明工程师使用。测定街道照明和室内照明的灯具所需的设备是相同的,都 是极坐标光度计。泛光灯具和机场信号灯具所需的是有长光路的专门设备--角 分布广度计。

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led 组装静电防护最低要求

电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ,有效地消除已产生的静电荷 ,使用有绳防静电腕防静电

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led灯为什么会取代节能灯

装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不着考虑散热。 5,led技术正日新月异的在进步,它的发光效率正在取得惊人的突破,价格也在不断的降低。一个白光led进入家

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led照明是最具发展前景的照明产业

明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域:一是技术与装备。支持MOCVD装备、新型衬底、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole

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led光源在工程应用中的一些常识

电接地系统,离子风机等设备. 五、led连接电路的常见形式 1.串联:这种电路需要电源提供较高的电压. v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf

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led光源的优点

用。而相对于白炽灯、荧光灯等老一代发光设备,led的优点主要体现在以下几个方面: 1.led在结构上没有玻璃外壳,不需要想白炽灯或者荧光灯那样在灯管内抽真空或者冲入特定气体,因此抗

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led测试一致性差的原因分析(三)总光通量测试误差

e 127文件推荐使用辅助灯用于辐射通量和光通量的测试。没有辅助灯,测试结果将出现较大的误差。4,不能获得及时的校正,以及校正与测试的条件不完全一致。通常的校正需要将设备送到工厂

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