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对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（al2o
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
级的特点，由他组成的大屏幕驱动方案一定程度上解决了上述问题，可以构成高性能的显示系统。 2 tlc5941芯片介绍 2.1 芯片特点 tlc5941共有28
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
环。尤其在切脚、插件、调试和后焊工序时，并且作好监察，品质人员必须最少每两个小时做一次手环静电测试，作好测试纪录。 (2)在焊接时，电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并保持良
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
到机械振荡、冲击孕育发生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下面所开列几点： (1)、防止湿疹等由外部侵入; (2)、以机械体式格局撑持导线; (3)、有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
商打入中东市场的重要入口。无论您是寻求出口业务还是进口业务，2011年黎巴嫩工业制造展都将是理想的平台，在这里可实现b2b交易，满足机械行业供求双方的需求。该展得到了黎巴嫩工业部
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127221.html2011/1/13 13:17:00
们先介绍几个全彩屏的常用术语。点(pixel)：像素点的简称，一般由r/g/b三种颜色的led组成。按组成的方式不同，又分为1r/1g/1b、2r/1g/1b、2r/2g/1b等不
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
射测量分部（division2：measurement of light and radiation）专门针对led的特性测量问题，已举行了两次由全球最著名的、最有代表性的专家参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
片spce061a实现，数据处理速度快、可靠性高。 spce061a和cyclone ep1c6简介 spce061a是凌阳科技的一款16位微控制器，内嵌32kb闪存和2kb
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