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LED(light emitting diode)问世于20世纪60年代初期，早期的LED发光效率很低，光通量很小，且颜色单一(红色)，只能作指示灯用。随着半导体技术的发展，现
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128816.htm2007/12/13 0:00:00
我们都知道，LED芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度，可以制造不同颜色的LED芯片，我们只用一种颜色的芯片，能制造出不同颜色的LED产品吗?
https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02
能。芯片上的非挥发性内存(nvm)容许使用者预先设定3组LED每一组的最高电流，无须使用外部电阻器。而LED电流的调节可透过pwm接口控制。此系列针对可携式产品的背光应用支持6个le
https://www.alighting.cn/news/20071126/121380.htm2007/11/26 0:00:00
本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《LED技术发展与趋势》的一篇ppt，文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于LED的认知和趋势预测，这里分
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20
据了解，目前温州市LED企业基本集中在产业链下游的封装、应用领域，主要企业有聚光科技、良业照明、华泰电子等9家，而处于中上游的通领光电正在实施外延片、芯片产业化项目。2009
https://www.alighting.cn/news/20100908/102515.htm2010/9/8 10:15:55
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能，其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36
兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七
https://www.alighting.cn/news/20091102/107418.htm2009/11/2 0:00:00
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
