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csp，chip-scale package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
整个车灯设计采用全led组合前灯，而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的车规级共晶工艺led封装产品——中大功率2016系列封装灯珠。该产品也是国内首款实现量产的车规级共
https://www.alighting.cn/news/20180704/157479.htm2018/7/4 13:27:14
今年6月，国星光电在中美两地同时发布mini led显示新品imd-m07。0.7毫米的点间距，倒装芯片封装技术，为p1.0以下超高清显示提供了良好产业化条件。不可否认，im
https://www.alighting.cn/news/20190920/164183.htm2019/9/20 17:27:18
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
相比于国外采用的模封(molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺， 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52
衰现象，此外，hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%)，可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%)，有效降低能源损
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
热器、led光源、柔光罩组成。“一般采用5730的贴片光源焊接在铝基板的灯盘上面，中间放置驱动电源。
https://www.alighting.cn/news/2014623/n149663209.htm2014/6/23 17:26:29
近耦合喷淋头?技术，其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性，能保证设备便捷地切换至大规模生产工
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
明基板转换制程、减少量子井光线吸收的设计、增加光子萃取率的细微结构、提升电流分布均匀度与具高量子效率搭配低阻抗的量子井结构
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
