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led照明驱动难题的解决思路

、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思

  https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:14:18

led驱动器实现大功率、高亮度驱动

过去几年,led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同,led没有会烧坏的灯丝,而且工作时往往温度较

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54

led技术发展与趋势

本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《led技术发展与趋势》的一篇ppt,文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于led的认知和趋势预测,这里分

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20

led用于照明的散热、配光及光色的分析

本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30

高亮度led的高精度高性价比测试

led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量,本文着重探讨电气特

  https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00

高热导率银粉导电胶在led照明中的应用及前景

高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

led广泛用于大面积图文显示幕,状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面,被誉为21世纪新光源。但在芯片制作,去胶,封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离

  https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05

led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18

led结温与光谱特性关系的测量

采用恒定驱动电流改变环境温度和恒定环境温度改变驱动电流两种方法分别对直径5mm封装的algainp型红光和黄光led,ingan型绿光和蓝光led,以及ingan蓝光+荧光粉的白

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127090.htm2011/9/23 10:06:34

led光色度测试中存在的问题探讨

在分析发光二极管(led)光色特性的特殊性和复杂性的基础上,试着寻求得到更加准确数据的测试方法。封装、温度、探测器、测量定律等都可对led参数的测量结果产生重大的影响,只有减小各

  https://www.alighting.cn/resource/20110922/127094.htm2011/9/22 17:25:33

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