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led知识产权时代已来临

头企业,其中最具规模的企业2007年度年销售额已经达到了3.6亿,其中仅出口额就达到了1亿。产值上亿的企业中不少销售额在1.5亿以上接近2亿,预示着企业未来的发展走向良

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

模的企业2007年度年销售额已经达到了3.6亿,其中仅出口额就达到了1亿。产值上亿的企业中不少销售额在1.5亿以上接近2亿,预示着企业未来的发展走向良好。  同时,行业

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13

led显示产品出口过亿 企业应重视知识产权

业,其中最具规模的企业2007年度年销售额已经达到了3.6亿,其中仅出口额就达到了1亿。产值上亿的企业中不少销售额在1.5亿以上接近2亿,预示着企业未来的发展走向良好。 

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262731.html2012/1/29 0:41:10

新光源期待新动力——我国led照明产业发展质量透视

过十亿的led显示屏用来展现丰富的视频内容。 除“一轴四馆”与城市最佳实践区外,上海世博园区的广场照明、沿江景观带、标识与智能导引系统以及部分室内外灯光也都应用半导体led照明技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262725.html2012/1/29 0:40:06

led概述

硅保护层。  倒角:将退火的硅片进行修整成圆弧形,防止硅片边缘破裂及格缺陷产生,增加磊层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。  分档检测:为保证硅片的规

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

led知识大全

素分:  a、二片(磷﹑镓):h﹑g等  b、三片(磷﹑镓﹑砷):sr﹑hr﹑ur等  c、四片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262718.html2012/1/29 0:39:42

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32)led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

led芯片寿命试验

用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装后的器件。采用裸形式,外界应力较小,容易散热,因此光衰小、寿命长,与实际应用情况差距较大,虽然可通过加大电流来调整,但不如直接采用单灯器件形

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03

高亮度led发光效益技术

与覆led接合在一起的情况,在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电,更超过iec61000-4-

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

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