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澳洋顺昌:新增的40万片led芯片将于年底前达成

19日,澳洋顺昌接受机构调研,对投资者提出的问题进行回答,分享了目前公司led情况、金属物流情况及锂电池业务等方面。

  https://www.alighting.cn/news/20180921/158474.htm2018/9/21 11:24:03

因应led芯片跌价,大功率led封装价格10月继续下调

根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

应用材料公司推出原子级薄膜处理系统

日前,应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统,以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分

  https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

cree芯片3629贴片led

5,3228)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

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