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【产品推荐】samsung展出侧边出光型的led背光液晶面板

最近,三星电子在“2011 international ces”开幕前举办的新闻发布会“ces unveiled”上,展示了55寸面板采用侧边出光型的led背光新款液晶面板。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123107.htm2011/1/11 10:31:12

获利表现不佳 led台股遭msci调整

led产业赤字接单抢市占率的恶性竞争下,台湾led厂今年前3季少有获利表现,昨(15)日公布msci台湾标准指数成分股中,led仅剩晶电 (2448)。至于亿光(2393)已改列入

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n881445846.htm2012/11/16 15:31:28

【市场预测】2018年oled照明将广泛应用于通用照明市场

市场研究机构nanomarkets于10月下旬发布了一份有关oled照明材料市场的报告,报告中预测2018年oled照明材料营收将超过13亿美元,届时,oled照明将被广泛应用到通

  https://www.alighting.cn/news/20121031/n625045310.htm2012/10/31 15:24:51

科锐推出新一代色led

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出商用xlamp? xb-d彩色led与xlamp xm-l彩色led。高性能的彩色led为灯具生产商提供了

  https://www.alighting.cn/news/20121011/n359944437.htm2012/10/11 11:46:02

平价奢华的高光效灯珠光源:fe30/fe35

fe30/fe35系列的诞生,正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初,fe30/fe35的市场定位就已经非常明确:取代传统1w仿流明产品,升级平面emc3030产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12

科锐推出大功率xlamp xp-l2 led 再提升15%光效

科锐宣布推出xlamp xp-l2 led,比之前业界领先的xp-l led提升7%流明输出和15%光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

亿光推出红外nir-c19m系列,适合虹膜辨识应用

全球led光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司【tse:2393】推出nir-c19m系列为高效红外leds,采用效果对比最明显的波段810nm,辨识精准快速且散热性佳,

  https://www.alighting.cn/pingce/20170831/152501.htm2017/8/31 10:49:21

如何让led更亮?一文浅析如何减少droop效应和提高光萃取效率

led的效率以惊人的速度持续改善,不仅减少了给定应用的led数量,还降低了硬件系统的成本,从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小,能够将密集堆栈的数组产生出

  https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35

提升白光led发光效率的四大关键

过去led业者为了获利充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/5/112036_45.htm2013/1/5 11:20:36

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