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家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
认的第一个真正的国际体系。各个国家的国家认证机构（ncb）之间形成多边协议，制造商可以凭借一个ncb颁发的cb测试证书获得cb体系的其他成员国的国家认证。cb体系基于国际iec标
http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/26/123729.html2010/12/26 19:43:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
现的主要特点为： 1.led照明产品成为展览会的绝对主角 2.参展照明产品强调照明节能与低碳经济； 3.led产品的odm（原始设计制造商）和obm（自有品牌生产商）参展踊
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2011/2/10/131904.html2011/2/10 14:04:00
战。主要问题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。 部分困难包括： ● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加； ● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰； ● 由于隔
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
万像素图像大小，而且还能拍摄视频短片及使用可插拔的存储卡，在某些产品中还集成了自动对焦和其它相机功能。某制造商宣布在2005年推出700万像素的可拍照手机。 结果是如今可拍照手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
测中发现，制造商为了保证led灯的亮度，往往将透明聚合物外壳做得很薄，这就需要检测工程师注意保证材料达到防火等级所要求的厚度。由于 不同原材料对相同的防火等级有不同的厚度要求，某
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
业，水泥制造，玻璃陶瓷制造，t.m.i.e的前身是中东钢铁工艺展，2009年起，组成了由自大产业为支撑的热处理工业展，并取得了突破性的进展，将近100家钢铁制造，水泥制造和重金属制造工
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170348.html2011/5/4 14:05:00
经评审的最低投标价法。 5、投标人的资质要求： 5.1具有独立法人资格，营业执照处于有效期，制造商注册资金300万元以上（含300万元）；制造商与正式授权的代理经销商不能同时对
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/5/30/182948.html2011/5/30 9:38:00
