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现的主要特点为： 1.led照明产品成为展览会的绝对主角 2.参展照明产品强调照明节能与低碳经济； 3.led产品的odm（原始设计制造商）和obm（自有品牌生产商）参展踊
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2011/2/10/131904.html2011/2/10 14:04:00
战。主要问题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。 部分困难包括： ● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加； ● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰； ● 由于隔
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
万像素图像大小，而且还能拍摄视频短片及使用可插拔的存储卡，在某些产品中还集成了自动对焦和其它相机功能。某制造商宣布在2005年推出700万像素的可拍照手机。 结果是如今可拍照手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
测中发现，制造商为了保证led灯的亮度，往往将透明聚合物外壳做得很薄，这就需要检测工程师注意保证材料达到防火等级所要求的厚度。由于 不同原材料对相同的防火等级有不同的厚度要求，某
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
业，水泥制造，玻璃陶瓷制造，t.m.i.e的前身是中东钢铁工艺展，2009年起，组成了由自大产业为支撑的热处理工业展，并取得了突破性的进展，将近100家钢铁制造，水泥制造和重金属制造工
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170348.html2011/5/4 14:05:00
经评审的最低投标价法。 5、投标人的资质要求： 5.1具有独立法人资格，营业执照处于有效期，制造商注册资金300万元以上（含300万元）；制造商与正式授权的代理经销商不能同时对
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/5/30/182948.html2011/5/30 9:38:00
决方法，将是一个政治解决方案而非单纯经济上的解决方案。如果仔细观察，你会发现危机不是由中国引发的，而是由西方制造的，由于缺乏监督、缺乏平衡以及贪婪引起的。现在的问题是，西方人不知
http://blog.alighting.cn/derenlighting.com/archive/2011/6/22/222548.html2011/6/22 9:04:00
业脱颖而出的重要选择，ic设计也将呈现规模化的发展。对于制造业而言，制造工艺的不断创新，特色制造工艺的发展是重点。 随着通信、3g、节能产业的发展，以移动互联网、三网融合、物联
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00
题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。部分困难包括：● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加；● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰；● 由于隔离材料放置困难而导致ic芯片数量提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
