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谁来终结铝基板在led方面的使命

谁来终结铝基板在led方面的使命 铝基板在照明行业大功的应用,它只是一个过渡产品! 一、铝基板在照明行业是如何兴起的? 单芯片功照明最早是由lumileds公司

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00

led灯具散热是关键---导热硅胶片 一帖即可

导热硅胶片使用范围及方式        a、led行业使用说明 导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明:此图为已使用导热硅胶的大功led。图上面为铝基板(发热体)红箭头所指

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00

对我国家用led照明发展的几点建议 中国照明网

留的同时必须有所牺牲。另外在灯具所选用的芯片方面,也不必为了追求高亮度及制造方便等而全部采用大功芯片,考虑到灯具的成本等因素,小功芯片也许是一个更佳的选择,而且选择小功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00

高亮度led驱动器在建筑照明中的应用

得更加普遍.也就是说可以用白光led替代mr16中的10w卤素灯炮,克服了卤素灯的固有缺陷。为此在考虑作为低压卤素照明的替代品--led照明时首当其冲的是应考虑选择何种大功le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

长led照明灯的使用寿命,常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等,大电流驱动时,要配大功管或可控硅器件,另加保护电路,要恒流、恒压电路供电,这样电源电路复杂,故障、元件成本

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

led的封装技术比较

在迅速增加。原先,一般led的驱动电流仅为 20 ma。到了20世纪90年代,一种代号为“食人鱼”的led光源的驱动电流增加到50-70ma,而新型大功led的驱动电流达到300

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led势如破竹 传统照明企业需要转换观念

到客户需求的前提下,我们不一定要用led替代所有的产品。 led大功投光灯外壳 http://leddlm.com/zh-cn/displayproduct-13

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231230.html2011/7/28 21:51:00

led技术在照明领域的应用前景

、蓝光的gainn。由于采用这两种材料,led的发光效在2000年达到100lm/w(615nm的橙红色光)和50lm/w(530nm的绿色光)。80年代中期大功led首次用于汽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00

基于自由曲面光学元件的led路灯配光方案

艺与大功的led路灯照明一次配光有一定的关系。通过良好的封装透镜的设计,led可以获得较好的光输出特性。  采用双头透镜封装的led配光,可以将单粒led的光强输出曲线改造成“蝙

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/9/20/237062.html2011/9/20 14:43:53

led技术在照明领域的应用前景

、蓝光的gainn。由于采用这两种材料,led的发光效在2000年达到100lm/w(615nm的橙红色光)和50lm/w(530nm的绿色光)。80年代中期大功led首次用于汽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09

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