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几种前沿领域的led封装器件3

于大尺寸液晶显示屏背光源的白色smd需要具备如下性能:①高光效;②低衰减;③广色域;④高色温稳定性。   目前广色域白色smd的较领先的光效水平平均在50lm至60lm每瓦,不

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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

(4)角度   户外全彩贴片式smd的角度一般要求水平方向和垂直方向均大于110度。   (5)防水和防潮   户外全彩贴片式smd的防水和防潮性能是非常重要的关键参

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几种前沿领域的led封装器件1

一、概述   led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各

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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析1

示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏;按选用器件分为数码点阵屏、直插式led屏和贴片式smd屏。   本文所要叙述的是正在兴起的户外全彩贴片式smd显示屏及其专用smd器件性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

(3)混光好   由于设计结构为三合一,三颗芯片距离很近,在同一个支架碗杯中混光,而不是三颗分立的椭圆形led,故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏,尤其适合于近距离观看。

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

一、 引言   随着led产业的迅猛发展,大功率白光led的应用范围在逐步的扩大化,相应地对其性能也日益提出更高要求,包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率led的

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led封装工艺常见异常浅析5

流。随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小。ir越小越好,产生原因为电子的不规则移动。   ir产生主要原因:   1、晶片本身品质问题。图一、图二为ir不良品送晶片供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析1

、 结构牢固、 抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性, 成为日常生活中十分普遍的产品。 但是产品制作过程中异常问题如果没有得到很

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简述大功率led在号志灯中的应用

产线,而一般led和一般组件由于外观、结构差异较远,因此有相当一部分工作如插管等都需手工完成,这样导致两者加工所需的工时也不同。   5. 加工性能保障不同:由于静电防护等措

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

d cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。   1.方案主要性能指标:   输入电压ac 85~264

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