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能，可解决单颗高功率的封装所产生的高热;同时，采用反光结构点及扩散层设计，可达到均匀、无叠影的平面光
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
由ledinside主办、台湾工研院光电所协办的ledforum 2010-led市场与创新应用研讨会，将在2010年11月1、2日于台大医院国际会议中心201会议厅隆重举办，议
https://www.alighting.cn/news/20100730/104827.htm2010/7/30 0:00:00
[导读]“十城万盏”试点城市调研工作持续深入进行。7月28日，国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席、中国科学院半导体所所长李晋闽，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴
https://www.alighting.cn/news/20100729/105080.htm2010/7/29 0:00:00
随着世界人口和经济规模的不断增长，能源的过度开发和使用所造成的环境和资源问题使人们的生活和发展面临着严峻的挑战。为了实现全球的可持续发展，人们开始提倡低碳的经济模式与生活方式，
https://www.alighting.cn/news/20100721/105391.htm2010/7/21 0:00:00
至59亿美元。该公司称,由于oled性能和生产水平均有所改善，因此，oled照明市场前景在过去一年有了极大的飞跃。同时，还有一份针对oled材料问题的报告将于10月上旬公
https://www.alighting.cn/news/20080928/105396.htm2008/9/28 0:00:00
全球蓝宝石晶棒市场现由美商rubicon、俄罗斯厂monocrystal等业者所主导，然因三星led (samsung led)、lg innotek等韩国led厂大举扩产，其
https://www.alighting.cn/news/20100816/105681.htm2010/8/16 0:00:00
近期，pcb材料厂联茂电子，采用双轴发展led模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
日前，日厂rohm采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻
https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00
进的形势下，led朝向高功率高亮度发展已成为led照明产业必然趋势，伴随着高功率led照明的发展所产生的散热问题面临愈来愈严峻的考
https://www.alighting.cn/news/20100106/106561.htm2010/1/6 0:00:00
日本厂商rohm (rohm co., ltd.)日前采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气
https://www.alighting.cn/news/20091105/106590.htm2009/11/5 0:00:00
