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用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实，上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ，大
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
路，用于驱动led。图5是相应的对上述6只led进行调节时得到的电流调节精度。图5中调节器的输出负载线画在led的vf曲线图上，两条曲线的交点是各个led的调节点。图4. 白色led通
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19
块内每个ｌｅｄ显示点的亮、暗控制操作。以此类推，可实现整屏ｌｅｄ点阵的亮、暗控制，从而实现ｌｅｄ显示屏汉字或图象的显示控制操作。 红、绿双色ｌｅｄ显示点阵模块在同一点阵显示窗内共
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17
须要面对的技术难题。而要真正开拓出一个全新的半导体照明时代，我们还要从以下几个方面努力攻克技术难题以及进一步规范半导体照明市场。3.１、ｌｅｄ芯片芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量子效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14
每年市场上都要新增几百款手机，这些手机的基本功能都一样，那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及新利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能，譬如外观
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
小led温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率（又称外量子效率），使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散
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术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
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