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2)。该公司通过采用名为“metal encapsulated module(mem)”的、利用树脂和金属的oled组件封装方法实现了薄型化(图3)。tft玻璃底板厚0.6mm，树脂和金
https://www.alighting.cn/news/20081031/106126.htm2008/10/31 0:00:00
高集成的dld101 led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功
https://www.alighting.cn/news/20100225/106367.htm2010/2/25 0:00:00
兴的led照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，led封装产量约占全国的七
https://www.alighting.cn/news/20091102/107418.htm2009/11/2 0:00:00
创业板发审委将于近日审核深圳雷曼光电科技股份有限公司上市的首发申请。深圳雷曼光电科技股份有限公司为中高端led制造商，业务定位于中高端led的封装及应用领域，封装产品包括直插式
https://www.alighting.cn/news/20101109/107541.htm2010/11/9 0:00:00
日前山西长治高科华上led外延片投资专案和300万片led蓝宝石基板专案开展，同时10亿个ltcc led封装专案也正式竣工投产。据悉，这些专案完全投产后，有机会形成500亿人民
https://www.alighting.cn/news/20100108/107653.htm2010/1/8 0:00:00
随着led照明应用渐趋成熟，led降价空间已有限下，具有简化电源模组设计优势的hv led产品热度也逐步增温，韩系led封装大厂首尔半导体在lighting japan 201
https://www.alighting.cn/news/20140116/111384.htm2014/1/16 9:54:57
台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh
https://www.alighting.cn/news/20130911/112371.htm2013/9/11 9:29:58
科磊得2003年成立以来, 一直致力于led元件封装和led灯饰照明类产品的研发,目前已拥有成熟的led封装工艺和行业领先的led照明产品。及拥有自主知识产权的核心专利技术80余
https://www.alighting.cn/news/20110713/114981.htm2011/7/13 15:41:09
板全自动封装生产线，目前完成小批量生产，12月份进入正式量产，单一高功率led硅基板封装产线，年产能可达1200万颗，估计年产值将可达2.4亿
https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00
avago technologies今日宣布，推出内置cob封装led照明光学导引系统，业内最薄的小型化尺寸(sff, small form factor)光学鼠标传感器系列，配
https://www.alighting.cn/news/20070612/117682.htm2007/6/12 0:00:00
