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led的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

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  http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/7/25/230800.html2011/7/25 20:12:00

浅谈led產生有色光的方法

光强度的衡单位有照度单位(勒克司lux)、光通单位(流明lumen)、发光强度单位(烛光 candle power) 1cd(烛光)指完全辐射的物体,在白金凝固点温度下,每六

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00

led知识概述

#176;.  (3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的较大。  3. 按发光二极管的结构分  按发光二极

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

led知识概述

#176;.  (3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的较大。  3. 按发光二极管的结构分  按发光二极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35

浅谈led產生有色光的方法

光强度的衡单位有照度单位(勒克司lux)、光通单位(流明lumen)、发光强度单位(烛光 candle power) 1cd(烛光)指完全辐射的物体,在白金凝固点温度下,每六

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04

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