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、triquint、飞思卡尔、联发科、nvidia等芯片厂商也展出了众多半导体技术，使往年以设备制造商和终端厂商为主的“二人转”，演化成了2012mwc上，设备、终端制造商及半导体厂商的
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
动ic至关重要。没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现出来。led英才网led灯具对低压驱动芯片的要求： 1.驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
个甚至更多的led芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电压各不相
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
过去led业者为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
c整流后的滤波和能量的储存、释放；二是驱动集成电路的纹波旁路；三是经驱动芯片控制后功率输出电路需滤去残余纹波电流。电解电容器在led驱动电源中的功能如图2所示。 ac/dc整流
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23
出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有约３０％，而其它大部分都转化为热量了。 虽然白炽灯的光效很低，只有约１５ｌｍ/ｗ，但是它几乎将所有的电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
