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近几年，我国LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/2011829/n688834119.htm2011/8/29 9:14:22
micrel公司近期推出的针对可擕式应用的LED驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 mm x3mm mlf封装，瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。
https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多LED光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
台湾二线LED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LED(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率LED芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
《LED灯具散热方法和散热器材选择》内容：散热方法；散热材料的选择；散热要点；LED的热问题；散热方式及散热器的选择。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/17131_30.htm2011/4/28 17:13:01
基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
d。mc-e芯片与现有xr-e系列的同样7mm x 9mm封装但亮度高出4倍。这个技术使新应用可以降低整体系统成本、采用最少LED来达到最大光输
https://www.alighting.cn/news/20080602/93984.htm2008/6/2 0:00:00
随着劳动力成本的提高，LED封装代工企业的利润明显降低，利润越低越需要靠量维持盈利，所以只能扩大产能，再招更多的员工。这种单靠人海战术的经营模式，将会被不断上涨的物价、劳工成本以
https://www.alighting.cn/news/201317/n238647744.htm2013/1/7 10:59:57
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
恩智浦半导体11月15宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00
