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led封装工艺常见异常浅析2

有发现异常。   结论:可排除是我公司产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 验证是否为产品深插,导致角度偏低.   2.1 拿产线提供的产品测量产品高,规格:8

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

1. 导致本次角度偏低的因素主要是:a、本批次产品相对上批次产品高较高,会导致角度有一定的偏低。b、本批次的模条lens已发生了变化,这是导致角度偏低的一个主要因素。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

每批次生产的角度一致性要好,偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。   分析及解决方案:   1、首先测量产品高(卡高+胶体高度),如有异常再测量模条卡点高度:a、如卡高在规格范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

离模剂使用量对led产品的影响2

模剂量对led光电参数及外观对比情况   5个方案均按正常生产流程进行;同时对产品的参数进行测试对比,外观进行检,检查状况见下表: 实验方案 方案1 方案2 方案3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计析1

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导体

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计析2

八、模组化封装与恒流技术结合   在pcb板级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品;

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

2ma   关断时间: toff=10.8us   按此数据思考,电压 18w led 日光灯开关恒流源的设计电路如图 3 所示,其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和 em

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

led路灯大功率电源采购五大原则

压不稳定,在普通市电供电的情况下实际的输入电压往往会有很大的偏差,而且各种各样的涌浪冲击等不安因素时刻影响着led电源正常运行,着就要求电源需要有一定的设计余量。目前市场上主流le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

d 驱动控制器来做 led 日光灯驱动电源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。   以 ac176v—264v 电压输入为例,采用 bp2808 为主芯片来设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

组的一个实施例:导光板301顶部形成凹槽阵列302,led封装304设置在与每个凹槽对应的位置,led封装发出的光320被凹槽侧边内反射,向导光板侧面传播,被反光片和网点反射和散射

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

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