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半导体照明灯具系统设计概述

仅是传统灯具加led发光模块的设计方法,要充分考虑led光学特性,开发led专用灯具。2)电源及控制电路的设计,电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分压的应用方式,设计出合理的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

分析el背光驱动工作原理

于降低了功耗。el灯片所需要的仅仅是高电压,负载所需的电流却非常,大概范围是0.03到 1ma/cm2,一般来说,在el灯的面积于10 cm2时,工作电流在几个ma左右。然而,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

发光二极管封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构 牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

样,人们很快发现它在便携式医疗设备、工业控制、车载设备、以及军事应用领域具有显著的优点。对于采用el技术生产的显示器,其屏幕对角线尺寸至数英寸,大至18英寸,涵盖范围包括单色显示器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

led芯片的制造工艺简介

理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热性在器件电流工作下没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。国内外al2o3衬底今后的研发任务是生长大直径的al2o3单

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led外延片(衬底材料)介绍

要取决于以下九个方面:• [1]结构特性好,外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度孝结晶性能好、缺陷密度;• [2]界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性强;• [3

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我国半导体照明应用现状

一、目前应用情况1、应用种类目前国内led较为成熟的应用领域为建筑景观照明,大屏幕显示,交通信号灯,指示灯,手机及数码相机等用尺寸背光源,太阳能led照明,汽车照明,特种照明

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led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led光源的道路灯具的设计要点

路照明灯具的现状和缺陷目前道路灯具中普遍采用的光源是高压钠灯或金属齿化物灯,这两种光源的最大特点是,发光的电弧管尺寸,由尺寸很的电弧管产生很大的光输出,并且具有很高的光效,前

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