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随着近年来手机的闪光灯、大中尺寸的led显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（highpower）le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
场规模快速提升。led的应用领域已经开始从手机小尺寸tftlcd背光源，向中大尺寸tftlcd屏背光源、汽车照明、装饰照明等多元化应用领域拓展。 以汽车照明为例，车用led可分
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246950.html2011/10/20 17:51:30
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252835.html2011/11/14 16:55:37
家六部委发文对半导体照明节能产业提出发展意见。 2.1 我国目前led发展现状 (1)在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用; (2)在中大尺寸背光源领域的技术日趋成
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
d模型進行模擬，考量尺寸、細節和型態，跳脫原本方形單調的容積量體。樑與牆壁樓板間的豐富層次變化精準配合擺設燈品的尺寸跟位置，使得空間中的物品看起來更具生命力，而黑色鏡面有效創造出大格
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/16/258140.html2011/12/16 14:50:54
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258258.html2011/12/19 9:20:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258426.html2011/12/19 10:46:36
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
身定造,在改换氙气光源后,由于氙气灯泡与原卤素灯泡的大孝尺寸都不尽相同,发光部分必然偏离了焦点位置(即由于 hid 灯发光部位置偏移所致),因此新的氙气光源与反射镜及配光镜的配合不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258543.html2011/12/19 10:58:59
