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者：“从实现手段上来看，LEd照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LEd驱
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术突破是超细LEd晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用LEd pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac LEd通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
将通过直接减少LEd颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光LEd应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
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一，常规现有的封装方法及应用领域目前LEd的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LEd器件，这
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广东战略性新兴产业调查之一广东LEd产业目前已经处于全国领先位置，LEd封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%；部分技术领域与世界同步；2009年全省LEd照明及相关产业产
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明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LEd芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
学设计。比方说7w的LEd灯泡上，真明丽采用了96颗小功率芯片，发光角度可以自由排列，不用再次做光学设计，整灯效率也已达到70-80lm/w。第三，采用单一封装规格LEd。普通照明产
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0多年历史，在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体，专业致力于LEd芯片、LEd封装产品、舞台灯、LEd装饰产品和LEd照明产品的设计研发、生产与推广销
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258493.html2011/12/19 10:56:24
、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较LEd封装后的厚度还高，故侧光式LEd背光的lcd面板厚度能作到
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商合作成立「acLEd应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acLEd相关专利。以acLEd可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统LEd在照明及相
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