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2008年起的节能灯补贴政策将于今年年底结束，据报道称，大陆政府将要求地方政府停止向与LED相关的晶圆和芯片制造商提供补贴或税收优惠，随着节能灯补贴的即将结束，传统照明企业也开
https://www.alighting.cn/news/20141225/97189.htm2014/12/25 10:08:52
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高。市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
太阳能灯具均由5个部分组成：太阳能电池、蓄电池、控制装置、LED的驱动芯片以及LED本身。通常太阳能电池板挂在高杆上，充放电控制器和铅蓄电池放在地面的控制箱内，驱动芯片和le
https://www.alighting.cn/resource/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43
https://www.alighting.cn/news/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43
场封装LED为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
继前期台湾晶电高调调价后，8月25日大陆LED龙头宣布调涨中小尺寸芯片价格10%，随后，木林森、国星光电等rgb灯珠也有相应提价，受此提振，近期LED板块大涨。
https://www.alighting.cn/news/20160908/144003.htm2016/9/8 9:49:25
15日，友达集团旗下的LED封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并，未来将以隆达为存续公司，换股比例暂定1：1，预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司，公司将申请终
https://www.alighting.cn/news/20091216/119919.htm2009/12/16 0:00:00
LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元
https://www.alighting.cn/news/20121115/88967.htm2012/11/15 11:02:34
本文为通过《日经电子》以往的报道回顾白色LED发展历程连载文章的第五篇。主要为2005年4月25日刊发的报道“LED超过萤光灯”的部分内容，介绍因白色LED的技术水平提高，逐步用
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/143518_60.htm2012/3/13 14:35:18
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
