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led灯具:盘点15大关键设计问题!

是有效的。  与开关恒流方式比较  六、led组合化封装是未来发展趋势  模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

林瑞梅——2015阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

得授权。2、主持科技部基金项目《笔记本电脑用高效高亮度背光模组及led光源》3、主持厦门市科技计划项目《笔记本电脑用led背光源》,产品技术获得厦门市科技奖三等奖,并顺利通过厦门市经

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35

从现实生活感受体验led照明应用的优势

明灯是应用背光模组的高端技术,将led点光源经过折射和反射,对光进行扩散,使之成为分布均匀、光线柔和的面光源,而且将光的分布范围控制在设计的光强分布曲线范围内,使之不产生眩

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126916.html2011/1/11 0:50:00

led显示屏

led显示屏,led显示屏厂家,led显示屏租赁,led显示公司人员资质深厚,在led显示屏行业工作多年,对显示屏具有深入独到的了解。从led灯芯片品牌的选择到封装,从模组

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/2/20/309840.html2013/2/20 20:05:20

2013年第一季度创新性产品发布会隆重召开

出了由我司独立自主研发的全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的p1.5 led显示屏,以及光效大幅度领先的光源灯具。 公司此次发布了代号为“北极光”的1ale

  http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321106.html2013/7/16 14:56:38

led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

【双博汇】2012光亚展展会掠影

自全球27个国家,但是传统照明企业缺指可数,及时有做传统灯具,比如水晶灯灯具,但是所配光源也出现了led。本次展会虽然是越来越大了,参展企业也越来越多,参观人数也越来越多,但是亮

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48

广东省委办公大楼照明 揭开led产业发展新篇章

地上任何一点的照明是不同光源灯光的叠加。因市场上还没有现存合适灯具能达到以上要求,所以要重新研发和设计,在灯具led光源上,考虑到灯具的面积和重量决定不能用大功率的灯珠,需采用集成模

  http://blog.alighting.cn/bomeihuangjianping/archive/2012/6/18/278902.html2012/6/18 10:44:58

2012高工led大会(四):技术推动led产业新发展

粉、led驱动、创新型的cob光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27

led屏led显示屏腾博光电显示屏生产商

首创户外贴片免灌胶技术,不仅达到了极佳的防水防尘效果,而且最大程度的减轻了屏体的重量,同时避免了传统贴片户外屏因防水胶皲裂而造成的一系列严重后果。 采用整体开模吊装结构,使模

  http://blog.alighting.cn/Xiaociyu/archive/2010/8/2/64451.html2010/8/2 14:56:00

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