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亿光将第2阶段smd LED产能扩产递延到2009年

受到需求不如预期影响,部分LED台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中,LED封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充smd产能,但第1阶段原本预计扩充到10亿颗,目前仅扩充到

  https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00

【深度剖析】2013年全球LED产业十大趋势

尽管LED产业 于2012年面临不少发展瓶颈,甚至大规模洗牌,但未来发展态势仍旧是正面的。LEDinside分析师整理中国以及全球LED产业趋势,从LED专利、产业洗牌、芯片产

  https://www.alighting.cn/news/2013218/n045148960.htm2013/2/18 15:52:43

microchip推出成本最低的16位pic? mcu系列

疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15

详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

oLED应用曙光初现

米。得益于新技术,这有机发光二极管需独立封装,在任何设计中都能薄得出

  https://www.alighting.cn/news/20091027/106462.htm2009/10/27 0:00:00

全球可量产最小mini-LED在武汉诞生

11月13日,在武汉举办的第十六届“中国光谷”国际光电子博览会上,武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的mini-LED芯片级封装产品,这

  https://www.alighting.cn/news/20191121/165217.htm2019/11/21 10:11:47

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

普瑞光电推出新micro sm4? 表面贴装LED组件

近日,世界领先的LED照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装LED组件,该组件,是一种多芯片贴片封装,它

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58

一款出光率101.68%的LED筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,LED芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

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