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jsr开发出高辉度led新材料

布材料,以及改善其柔软特性的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20100823/128367.htm2010/8/23 0:00:00

国星光电led项目获千万元政府补贴

日前,国星光电(002449)收到通知,公司申报的“新型高导热led封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(led产业)项目,公司因

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59

科锐助力照明绿色变革

科锐把中国市场定位为除美国之外最重要的市场,为此,科锐积极实施本土化发展战略:在中国建立芯片和封装工厂,提高产品质量,加大器件销售力度;同时,也把绿色照明作为主要发展方向,积极推

  https://www.alighting.cn/news/201232/n505837914.htm2012/3/2 10:00:57

木林森举办全国巡回led高峰论坛 大举进攻渠道终端

木林森股份就属于这类先知先觉先行者,率先大规模进攻经销商渠道,做为国内最大规模的led封装企业,国内市场定位在led光源的战略。从3月份至今短短两个月内已在全国建立起10个省级物

  https://www.alighting.cn/news/2012516/n094339828.htm2012/5/16 16:52:54

cree大功率led达到历史最大效率

2007年9月13日,cree宣布其冷白光led光效的研发水平达到129lm/w,暖白光led的光效也达到99lm/w。这是封装好的大功率led有报道以来的最好成绩,并明确显示

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128529.htm2007/9/15 0:00:00

三星sdi展出厚0.37mm的oled面板

南韩三星sdi参考展出了厚度为0.37mm的2.4英寸oled面板(图1、图2)。形成有tft的玻璃底板厚0.05mm,oled组件的封装采用了透明薄膜(图3)。此外,还采用了

  https://www.alighting.cn/resource/20071030/128554.htm2007/10/30 0:00:00

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

艾笛森lm-80实验室获ul认证 拓展led照明业务

高功率led封装厂艾笛森表示,公司的lm-80(光通维持率)实验室继去年12月通过全国认证基金会(taf)认证后,近日又与全球的验证机构ul签署合作协议,等同认证该公司旗下自

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n486738094.htm2012/3/12 10:15:58

德豪润达成功转型 led全产业链渐成

德豪润达将在现有基础之上向毛利率更高的led产业链上游拓伸,即外延片领域。西南证券(600369)指出,德豪润达具有两种明显的驱动力,分别是充足的国内外订单及及覆盖外延片、封装

  https://www.alighting.cn/news/2012417/n589438911.htm2012/4/17 9:13:01

专利战再反击 亿光在美告日亚化侵权

台湾led封装厂亿光4月20日于美国密西根州东区地方法院对日本led大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。亿光表示,此次法律行动即为亿光于全球积极维护智慧财产权的一环。

  https://www.alighting.cn/news/2012423/n222839088.htm2012/4/23 9:07:55

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