检索首页
阿拉丁已为您找到约 31658条相关结果 (用时 0.0160409 秒)

易美芯光200lm/3元的led产品璀璨世界最大照明展

6月12日,广州国际照明展圆满落下帷幕,作为国内为数不多的集自主高亮度芯片与专业封装于一体的led厂家,易美芯光首次亮相广州国际照明展就引起了极大的关注。此次展会上,易美芯光所推

  https://www.alighting.cn/news/20110614/115263.htm2011/6/14 9:29:04

士兰微2010年上半年获利1.19亿人民币

中国led芯片企业士兰微2010年上半年营业收入达7.01亿人民币,同比增长98.45%,净利润1.19亿元,同比增长602.48%,每股收益0.3元,净资产收益率为13.79

  https://www.alighting.cn/news/20100803/119541.htm2010/8/3 10:11:37

led灯管知识产权问题或引发产业危机

利,深圳动盈化工等很多企业也都宣称拥有其中或者部分专利,加上芯片,电源等等,一根led灯管设计的专利高达20多项目,知识产权始终是led行业绕不去的一道坎。led知识产权问题或引发产

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/12/8/363085.html2014/12/8 15:54:32

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

手机芯片成本可以“跌跌不休”

近日,联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案,支撑td-lte(4g)试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案,可以丰富千

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

led芯片繁华背后,三安光电苦撑3年

台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。  某led调研机构的数据显示,2012年上半年三安光电在台湾的销售额约

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48

led芯片个数削减至原来的2/3

日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯,可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采

  https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

首页 上一页 543 544 545 546 547 548 549 550 下一页