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利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的lED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
度，会使可其效率降低及温升增高而无法工作，因为可降压型(宽电压)恒流源的效率是和降压比有关的，降压比越大，效率越低，损耗在芯片上的功耗越大，从而会损害恒流源及lED光源的寿命。很多人因
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
南亚光电表示，将协助南科、华亚科转型，目前规划先让南科8寸厂部分产能转生产lED相关高功率芯片，与集团一起抢lED应用商机。
https://www.alighting.cn/news/20120312/113888.htm2012/3/12 10:17:31
近日，三安光电“s-23abmup液晶显示背光源用lED芯片”被科技部认定为2011年度国家重点新产品。该系列产品可广泛用于全色动态资讯平板显示、固体照明光源、液晶显示幕等背光照
https://www.alighting.cn/news/2012312/n855338090.htm2012/3/12 9:58:14
引脚式lED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对lED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对lED支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。lED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267451.html2012/3/10 10:16:26
六.系统的热阻 各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个lED灯具的结构图见图9。 图9. lED灯具的散热结构图 从图中可以看出，lED芯片所产生的
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
.薄膜电路的制备过程 采用氮化铝的制作方法相同。 第二部分 lED灯具的散热 前面讲的是lED芯片的散热，然而任何lED都会制成灯具，所以lED芯片所产生的热
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
d灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 lED芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 lED发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
