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对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
准还未出台，特别是室内照明里led灯具的应用，对led光源的要求是高光效、低热阻、高显色性、长寿命、低成本、集成化设计等，这对开拓室内照明的led企业提出了巨大挑战。 梁秉文表
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117640.html2010/12/1 14:09:00
%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
国，如果55%的白炽灯和55%的日光灯被led取代，每年将节省350亿美元电费，减少7.55亿吨二氧化碳排放量，led节能高效的优点以及不断下降的成本使之逐渐成为白炽灯和荧光灯的替
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
子大屏幕。整块大屏幕是模块化的结构，每4个16×16的点阵块为一个最小模块，每行点阵由3个同样的最小模块级联而成，共8行。大屏幕上要求连续显示5屏内容，且每屏都具有上下左右移动等动画效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
纪最具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内le
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00
恒压和恒流技术结合是必然的; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
