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ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０LM的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14
式的闪光灯驱动芯片，sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高达2.4mhz，所以输入输出电容和电荷泵电容的容
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
出插板选用４个ｔｐｉｃ６ｂ２７３作数据锁存和功率驱动，图中通过译码芯片７４ｈｃ６８８、７４ｈｃ３９３与跳线开关ｋ１等完成地址选择、译码及ｔｐｉｃ６ｂ２７３的选通和数据锁存工作。电子礼
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02
d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。 实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉，另外一种是使用rgb3色led芯片。目
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57
