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近日，led驱动芯片新锐供应商marvell继推出其数字反激式pfc控制芯片88em8081的评估板、多种功率规格led驱动电路参考设计之后，又特别针对中国市场强势推出基于这颗驱
https://www.alighting.cn/news/2011519/n118532078.htm2011/5/19 17:12:02
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
形，n型欧姆接触区为梳状形，这样可以减小电阻。第四步，将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
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http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/5/3/168572.html2011/5/3 13:42:00
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
本标准规定了普通照明用led灯具的型号与代号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、使用说明、贮存和运输。本标准适用于以led为光源的工作电压不超过250v的普通照明灯具，如吸
https://www.alighting.cn/news/20110321/109579.htm2011/3/21 19:33:34
东芝发布了常温工作时的光通量高达160～170lm的白色led“tl1l4系列”，已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品，主要用于led灯泡、基础照明灯、筒灯、
https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10
