检索首页
阿拉丁已为您找到约 23244条相关结果 (用时 0.01481 秒)

欧司朗开发最大3.6w的高功率红外led

德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)在2007年7月11日~13日于千叶县幕张messe会展中心举行的“inter opto’07

  https://www.alighting.cn/news/20070715/121088.htm2007/7/15 0:00:00

真明丽封装厂牵手江门市科技局共研高光效cob项目

为满足led照明市场的高光效、节能环保的要求, 真明丽集团自主研发出高光效cob led光源,计划牵手江门市科技局共同研发高光效cob科技技术项目。

  https://www.alighting.cn/news/2012823/n375542576.htm2012/8/23 9:59:14

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

“三大关键”解决矩阵式led封装技术难题

近几年发光二极管(led)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像led显示器背光和投射系统这

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

晶科电子携无封装世界闯入2014广州国际照明展

备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

美国拟2020年led芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版led照明发展计划。计画中指出,led固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

华兴led封装组件订单未见起色,仍靠低温照明支撑

专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临,力争东南亚市场厂办及便利超商的低温照明订单,挹注5月营收与获利转强动能。

  https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16

首页 上一页 545 546 547 548 549 550 551 552 下一页