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光源新兴力量——led 揭秘独特优势

着本质的区别,也决定了它有自己独特的特点。   首先,led体积小,单颗大功率led芯片 的尺寸一般只有1平方毫米,加上外面的封装材料,一颗led的直径通常只有几毫米,多芯片混

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00

led照明离我们还多远 硅胶是关键

强,为设计和应用提供了极大的灵活性;由于白光大功率led光源是固体灯泡,无需封装在真空玻璃 内,因而耐冲击和碰撞;led光源还是一种无污染的无汞光源。  尤其是近年来随着led芯

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00

关于发光二极管和半导体照明的探讨

用寿命可长达数万h。1.3 结构牢固led是用环氧树脂封装的固态光源,其结构中没有玻璃泡、灯丝等易损坏的部件,是一种全固体结构,因此能够经受得住震动、冲击而不致引起损坏。除此之

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00

线型轮廓灯在建筑夜景照明上的发展和应用

多。由于霓虹灯功耗大、采用15kv以上高压驱动、外壳为易碎的玻璃,再加上led美耐灯、led柔性霓虹灯的出现并大规模运用,霓虹灯在建筑轮廓勾边上的应用逐渐减少,但在店招店牌上的应用规

  http://blog.alighting.cn/mithridates/archive/2012/1/11/262075.html2012/1/11 11:27:40

从摩尔定律到led化

实是我在最近几次在由ieee电子元件封装及制造技术学会(ieee-cpmt)主办的会议和专题报告中所演讲的题目,也体现了我对三维集成电路的看法。通过上面的这张投影片(图一)的帮

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/2/316102.html2013/5/2 15:00:19

新霓虹灯与led灯优缺点的比较和竞争

灯的封装? led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317212.html2013/5/15 10:55:41

欧司朗topled 黑色系列再添新成员

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

普通照明增加 led市场未来将获大发展

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市场封装型led为137亿美元,不包括裸芯片或模

  https://www.alighting.cn/news/2013313/n048949606.htm2013/3/13 14:26:57

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