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d照明散热技术大功率LEd照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258420.html2011/12/19 10:46:13
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258407.html2011/12/19 10:45:15
分食LEd照明灯具与灯泡市场，LEd磊晶与封装业者，以及中国大陆家电大厂，纷纷挟著庞大的企业资源，展开供应链垂直整合布局，导致LEd产业大者恒大的态势加剧，将严重压缩中小型LE
https://www.alighting.cn/news/20111219/89966.htm2011/12/19 10:15:32
随着LEd器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是LEd发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
LEd封装应用厂华兴表示，原本预期欧洲的LEd照明市场成长看好，但欧债风暴后，整体景气不如预期，LEd照明推展进度延迟，反倒是东南亚LEd照明市场开花结果，预计2012年将可望倍
https://www.alighting.cn/news/20111216/114984.htm2011/12/16 9:59:40
齐，有些厂家追求利润最大化，灯具散热、光衰、配光曲线、封装技术等方面并未妥善解决，造成了一些试点项目应用效果很差，也对LEd灯在公路隧道行业的发展起到了一些反面作用，行业主管部门甚至
http://blog.alighting.cn/PR2010/archive/2011/12/16/258081.html2011/12/16 9:13:34
整灯光效达150lm/w，刷新了3个月前发布的140.1lm/w整灯光效的世界纪录。 该产品采用海西研究院和福建万邦光电具有自主知识产权的封装专利技术，以及三安光电制备的高光效芯片
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/15/258066.html2011/12/15 21:56:46
在韩国政府的大力支持下，三星和lg凭借着强大的外延芯片和封装的综合生产能力积极尝试争夺全球LEd照明产业领航者的地位。特别值得强调的是，三星和lg更雄心勃勃地计划将先于美国ls
https://www.alighting.cn/news/20111215/100267.htm2011/12/15 14:22:37
受到终端需求库存水位回补，短单增加，造成11月份台湾上市柜 led晶片厂营收达到31.6亿(月减3.8%，年减22.2%)。农历新年假期带来led背光电视销售，不论是中国电视品牌机
https://www.alighting.cn/news/20111215/90137.htm2011/12/15 12:04:57
