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本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《LED技术发展与趋势》的一篇ppt，文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于LED的认知和趋势预测，这里分
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能，其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36
兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七
https://www.alighting.cn/news/20091102/107418.htm2009/11/2 0:00:00
司在1998年推出的luxeon LED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片（flip chip）用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
两岸LED产业再增一桩联盟。台湾芯片厂晶电(2448)及封装厂大友国际与上海亚明照明公司以1亿元人民币(以下简称元)合资成立LED照明，公司名称暂定为“昆山亚明大友光电科技有限公
https://www.alighting.cn/news/20120322/113876.htm2012/3/22 9:12:35
诺贝尔物理学奖得主天野浩2014年10月24日获得了日本政府颁发的文化勋章，并在其任职的名古屋大学举办了记者见面会。天野在会上以回答记者提问的形式，介绍了自己正在进行的研究。
https://www.alighting.cn/news/20141028/96902.htm2014/10/28 9:51:08
据美国能源部(doe)预测，按照现在的趋势，到2020年LED暖白光源的效率可以达到234lm/w，与传统光源的光效相比，优势非常明显，而成本将降至1.1$/klm。同时，le
https://www.alighting.cn/news/201147/n826431117.htm2011/4/7 9:13:32
