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led的多种形式封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。   led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led的封装技术

法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led的多种形式封装结构及技术

及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。  led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led封装结构及其技术

求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

2009年波兰国际照明设备展览会

型、紧凑型等)、高强度气体放电灯(高压钠灯、金属卤化物灯等)、各类辐射光源(红外、紫外等)、霓虹灯、发光二极(led)、各类交通运输及信号灯; 建筑照明、工矿用灯、商业照明、剧

  http://blog.alighting.cn/lindajiacheng/archive/2008/12/3/1819.html2008/12/3 13:18:00

2011欧洲euroled展览会

、集束型led、发光二极及大功率led等 ◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、le

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00

高效节能照明产品终将替换传统低效照明产品

化物灯、发光二极(led)等高效光源。推广配光合理,反射效率高而耐久性好的反射灯具和智能控制装置,实现办公室高效光源使用率100%;led等固体光源使用率10%以上。 而令业

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179089.html2011/5/17 16:23:00

led、oled以及玻璃基板是工业将来发展方向

板线,也在佛山投入精锐研制团队,拟霸占下一代显现技能oled(有机发光二极)的难关。惋惜,资金不足,转型不够快,2012年才封闭一切彩生产线,没能及时捉住有利机遇。后来,张家

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322928.html2013/8/6 17:00:14

光耦主要的工作原理

泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极(led),使之发出一定波长的光,被光探测

  http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2008/12/18/9478.html2008/12/18 15:32:00

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