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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

cob是否卷土重来

本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《cob是否卷土重来》的精彩报告讲义,经过李泽锋先生本人的同意,特转载到新世纪led网资料频道中

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

专利技术交易模式讲解

本文为2011 亚洲led技术交易节上,广州圣理华知识产权代理有限公司张春耀先生关于《专利技术交易模式》的演讲,详细的阐述了led专利技术交易的模式以及各种细节,经过张先生的同

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127024.htm2011/10/14 11:59:48

洲明照明产品成功中标深圳地铁3号线

近年来,国内led领先企业----洲明科技股份有限公司连续中标天安门广场、土库曼斯坦周年庆典、世博会、广州琶洲展馆、亚运会等重大项目后,又再传捷报,照明产品成功中标深圳地铁3号

  https://www.alighting.cn/news/2011225/n177730433.htm2011/2/25 10:02:47

聚积科技将展出最新照明驱动ic解决方案

于2011广州国际照明展展示最新的照明驱动ic解决方

  https://www.alighting.cn/news/2011328/n180330887.htm2011/3/28 19:31:40

国内逾九成led驱动电源无专利保护

部分企业共同的目标”,广州明纬有限公司副总经理颜锦同表

  https://www.alighting.cn/news/2011421/n012231543.htm2011/4/21 15:54:07

无极灯龙头企业点亮“节能环保”新希望

2011广州国际照明展览会开幕在即,福建源光亚明电器有限公司与往年一样,大手笔参展,并且参与多种产业技术论坛。源光亚明此举,仍然在于大力推广无极灯,为无极灯成为主流电光源而不懈努

  https://www.alighting.cn/news/201163/n645532480.htm2011/6/3 17:48:36

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