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热技术：led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率led散热问题，将采用有效的散热与不劣化的封装材料，将led热量有效传导，并解决光衰问题。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
”)的销路似乎更好(因为灯管的寿命更久,也更有效率),但是它并不是长久之计,因为它含有汞,所以会给清理和销毁带来一定的问题。 一致的看法是,照明工业的发展方向是高亮度le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
理的led封装结构，达到光衰最小化，满足散热要求是led光源设计的难点。 2．led散热技术：led的封装散热问题已经成为制约大功率led发展的关键性因素。为有效解决大功率le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40
