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大功率led封装产业化的研究

际用量不超出5kk/月,市场需求的增长也不如想象的那么快。3、成熟的应用产品不多,工程应用居多,品种繁杂,市场需求不稳定。4、应用端技术参差不齐,散热、驱动、配光及系统可靠性技术有

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

种方法稳定,但驱动较复杂,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。在紫外光芯片上涂rgb 荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。但目前的紫外光芯片和rgb 荧光粉效率较

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功率型led的封装技术

品,由于对封装和芯片进行改善可在更高的驱动电流下工作,在700ma 电流工作50000 小时后仍能保持70%的流明,在1a 电流工作20000 小时能保持50%的流明。osram 公司

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便携式应用的led驱动解决方案

摘要: 本文将总结部分常用led驱动方案,然后详细探讨一些更新颖的led驱动方法。关键词: led驱动;白光led;led匹配;led调光;便携引言led驱动已迅速成为功率转换技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

触控面板(touch panel)技术

多的一个技术,电阻式的驱动原理是用电压降的方式来找座标轴,由下图可以看出,x轴和y轴各由一对0∼5v的电压来驱动,当电阻式触控萤幕被touch到的时候,由于回路被导通,而会产生电压降,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

液晶电视屏幕类型

后的薄膜晶体管来驱动。相比dstn-lcd,tft-lcd具有屏幕反应速度快、对比度和亮度高等特点,克服了前者固有的许多弱点,是当前台式液晶屏和笔记本电脑液晶屏的主流显示设备。由于在

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半导体照明灯具系统设计概述

具设计师很少需要关注的一个问题就是电源。大多数白炽灯直接由交流电线供电,因此不需要电源。荧光灯使用镇流器来完成电源的功能。但led需要专门的电源与驱动电路与其配套,在设计灯具的时

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led贴片胶如何固化

情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接品质,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做

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分析el背光驱动工作原理

有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基

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静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

件的永久性损坏。大家熟知,led是半导体产品,如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越薄,则led和驱动IC对静电的敏感性也就越

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