站内搜索
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
LED照明应用备受看好，市调机构指出，LED照明市场商机无穷，目前LED的亮度也已达到使用需求，但除了价格仍偏高，LED照明可靠度不佳也尚待克服。因此，要提升LED照明的市场接受
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128016.htm2010/7/12 15:57:38
大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w，而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。照明产品不但包括LED，还有驱动和灯具部分。目前LED照明灯的价格很高，以三
https://www.alighting.cn/news/20100505/91443.htm2010/5/5 0:00:00
LED芯片的制造过程，LED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
度惹起的，以是更好的处理LED的散热也是低落LED光衰的最紧张要素。那么怎样来处理LED的散热题目呢，LED散热分为一次散热和二次散热，一次散热是经过封装的构造方式和封装添补的资料
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/12/257695.html2011/12/12 16:50:55
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日业界传言台湾LED芯片大厂晶元将联手大陆LED封装巨头木林森抢占LED灯丝灯市场，LED灯丝灯这一独具“争议性”的产品再次牵起一阵风。另外，据权威机构调查显示，2015年全
https://www.alighting.cn/news/20151229/135781.htm2015/12/29 16:03:19
在LED大放异彩的同时，LED驱动电源|稳压器则是LED产业链的发展的保障，LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性，因此，在LED产业链逐步完善的今日，LED驱动电源的成
https://www.alighting.cn/resource/20090216/128663.htm2009/2/16 0:00:00
尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现
https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03
