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山湖花园项目洋房户内智能家居系统——2021神灯奖申报技术

山湖花园项目洋房户内智能家居系统,为六零加智能科技有限公司2021神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171427.htm2021/3/20 17:27:32

打破日、美技术垄断 “硅衬底”受热捧事出有因?

近日记者获悉,2015年度国家科学技术发明一等奖有望花落“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”项目。

  https://www.alighting.cn/news/20151229/135757.htm2015/12/29 9:39:53

高亮度LED封装工艺技术及方案

随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(high powe

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

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