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2012年行业贡献主要介绍

及省市相关部门的奖励,其中“用于tft-lcd背光源led芯片研制及产业化”项目荣获工信部2010年重大技术发明奖(全国仅有五家获奖,三安光电为唯一的企业获奖者)。在技术创新方

  http://blog.alighting.cn/linxiucheng/archive/2013/2/21/309934.html2013/2/21 15:59:58

三安林秀成申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

部列为重点支持的龙头企业,科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业。公司所承担的数十项研发及产业化项目连年荣获国家及省市相关部门的奖励,其中“用于tft-lcd背光源led芯片研制

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将le

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

国内led芯片公司竞赛格式逐渐成型

这些年led的张狂扩大致使产能过剩,商品报价不断跌落之后,当时国内led芯片工业如今已逐渐康复理性开展,跟着下流照明商场的逐渐翻开,背光需要的回温,报价跌落脚步已逐渐缩短,国

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323311.html2013/8/12 15:14:13

led路灯将不再是十城万盏的专利

盏,室内灯10000盏;   深圳将在白光通用照明、大尺寸led背光源等领域实现突破,继续保持在led封装和led显示屏上全国领先的优势,推动产业链和创新链向高端发展,建成我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97554.html2010/9/17 17:55:00

led技术及运用

led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元,其中50%在日本,20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外,业界正在积极找寻各种新应用。本文介绍了le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00

可见光传感器po188在手机上的应用

应):在正常使用手机的情况下,白天可自动关闭键盘背光灯,晚上则可自动开启,起到节能作用。2.智能感光(lcd屏感应):感应环境光线强弱自动调节lcd屏亮度等级、图像色彩。太阳光下看得更清

  http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2010/12/10/119592.html2010/12/10 11:11:00

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