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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
光led与萤光体组合的方式，与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。 5,agilent 作为世界领先的led供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
在 19 世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式非常简单，那就是直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等等。这些发光设备虽然在人类的历史长河中点燃了漫漫岁月，却因为极低的发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261440.html2012/1/8 21:29:04
得的数 据供照明工程师使用。测定街道照明和室内照明的灯具所需的设备是相同的,都 是极坐标光度计。泛光灯具和机场信号灯具所需的是有长光路的专门设备--角 分布广度计。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261435.html2012/1/8 21:28:55
电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ，有效地消除已产生的静电荷 ，使用有绳防静电腕防静电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。 5，led技术正日新月异的在进步，它的发光效率正在取得惊人的突破，价格也在不断的降低。一个白光led进入家
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261423.html2012/1/8 21:28:09
电接地系统,离子风机等设备. 五、led连接电路的常见形式 1．串联:这种电路需要电源提供较高的电压. v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域：一是技术与装备。支持MOCVD装备、新型衬底、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261419.html2012/1/8 21:27:52
用。而相对于白炽灯、荧光灯等老一代发光设备，led的优点主要体现在以下几个方面： 1.led在结构上没有玻璃外壳，不需要想白炽灯或者荧光灯那样在灯管内抽真空或者冲入特定气体，因此抗
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261416.html2012/1/8 21:27:46
实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编
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