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亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距led封装产品的领导厂,针对小间距led尺寸微型持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

led台厂下游封装族群q2营收回温慢

据自由时报报导,由于五一假期取消,中国大陆手机市场进行调整库存影响,台湾led下游封装厂第二季度营收回温缓慢,外资报告指出,二线封装厂主要仰赖中国 大陆白牌手机市场需求,因此普遍

  https://www.alighting.cn/news/20080521/93634.htm2008/5/21 0:00:00

封装技术被炒热 封装企业延伸或革命惹争议

随着led产业迎来led照明时代,竞争日益加剧,led产业呈现m型趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00

高交会见证国家高技术产业

在日前开幕的第十届高交会上,年产7万片碳硅晶片产业项目、户外功能性led照明产品联合开发等项目与研究单位进行“高技术产业合作项目签约仪式”。

  https://www.alighting.cn/news/20081015/102125.htm2008/10/15 0:00:00

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

led封装形状对光照度的研究

本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述,共享给大家,希望对工程师朋友有帮助;

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32

纽约luceplan模块照明器具陈列室设计

纽约luceplan模块照明器具陈列室设计。

  https://www.alighting.cn/case/20150402/40667.htm2015/4/2 9:22:12

如何让“差异之王”—专利决胜led市场

专利是“差异之王”,同质是企业市场竞争中的大忌。在行业整体陷入同质的同时,一些领先的创新者开始通过技术创新和专利申请凸显自己的技术实力和产品优势,提升企业的行业地位。

  https://www.alighting.cn/news/201472/n147663380.htm2014/7/2 9:31:38

塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50

led三维封装原理及芯片优

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

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