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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
众所周知，当前led行业进入稳定期尤其是封装领域，企业间的竞争力就体现为“性价比”三个字的竞争。对于当前还在渗透率逐渐加大的led行业，如何守住利润是封装企业最为关心的问题。
https://www.alighting.cn/news/20170329/149330.htm2017/3/29 9:21:57
led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
对于俄罗斯led封装和照明市场，platan有自己独到的解读，或许它的解读对中国led企业多少有点启发。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29
