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led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

「研究报告」2009年中国台湾省重点led路灯企业战略布局研究

其英文名称thermoking,以独特的散热技术为的公司核心竞争力,在led路灯标案市场上也颇获好评。鑫源盛以热力均温超速传导技术将led产生的聚热均匀的分散,让每颗led芯片温

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34521.html2010/2/27 15:41:00

了解emc报告

y),电子电器产品在一定的电磁环境中工作时其本身对电磁干扰的敏感度.通称传导. 2. 照明类电器emc指令涉及的标准为en55015、en61000-3-2、en61000-3-

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/26/34438.html2010/2/26 16:50:00

[原创]led散热不再难

不及时将产生的热导走散去,led芯片将迅速老化烧毁。大功率led由于通过的电流较以往的小功率led大得多,因此,所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00

合成石碳纤维板

孔因为人为的碰触而受到污染。特性:高机械强度耐高温(短时间耐350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工。极佳的物理特性应用:绝缘测试治具、波峰焊、回流

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25885.html2010/1/22 22:05:00

防静电耐高温石无沿板

到污染。特性:高机械强度耐高温(短时间耐500℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工。极佳的物理特性应用:绝缘测试治具、波峰焊、回流焊、smt表面贴装

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25811.html2010/1/22 21:40:00

供给的大幅增加

自供应方面的巨大压力将不可避免的传导给租金和空置率,预计两者仍将延续2009年的态势。高速分散机不过,尽管目前预测的供应较大,开发商有可能根据市场动态有针对性地调整项目时间节点。”

  http://blog.alighting.cn/mvp880831/archive/2010/1/20/25680.html2010/1/20 9:19:00

[原创]led散热---导热硅胶片常见问答

问:一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片(heat sink)吗?答:金属散热片因为本身坚硬,在与ic接触时若安装角度及接触面压力不平均时,其发热源会无法有效的传导到散热

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24813.html2010/1/7 16:12:00

[原创]led散热新材料---导热硅胶片

个相距1米,面积为1平方米的平行面,而这两个平面的温度相差1度,则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率。其单位为:瓦/(米.摄氏度),原工程单位制中则为:千

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00

[原创]led散热新材料---导热硅胶片

件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00

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