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led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

倒装芯片来临加速led封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

led封装材料及散热技术研讨会

中国是led封装大国,全世界80%的led器件集中在中国封装,为了进一步探讨如何解决led散热,如何降低led的热阻,如何增加led出光效率,如何增加led的可靠性等问题,201

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

大功率白光led的封装工艺研究

大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

cob封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

看2013年度led封装如何舞动市场

日前,德豪润达公告称,拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司,该公司主要从事led封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元,其中德豪润达以现金出资4080万元,占注

  https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41

led封装成本下降推动新设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 led封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led企

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

no 200 2016,封装企业想干嘛?

第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016,封装企业想干嘛?台led厂发展疲软,利基市场能否扳回一城?业绩预喜,led春天来了?……阿拉丁“光”点将一

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40

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