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lsp-160系列 高度无噪音机壳型电源

lsp 系列为明纬新推出机壳型电源,主要是提供设备小型化及需要冗余功能具高稳定度的设备需求而开发,窄面宽(55mm)及高度(20 mm)尺寸设计并结合无风扇设计, 适合置于室

  https://www.alighting.cn/news/20200403/167603.htm2020/4/3 17:00:24

白光大功率led封装的四大趋势走向

功率led是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通led功率一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功率led可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

士兰微通过组建多芯片高压功率模块生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主

  https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00

led驱动器设计:如何用成本实现高功率因数

led照明具有节能,光效高,寿命长,无污染等特点,在照明领域得到广泛的应用,但相比传统照明,led照明的价格偏贵,因此,在保证元器件成本的前提下,设计出具有高功率因数且性能高可

  https://www.alighting.cn/2014/6/5 17:23:05

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

五款小功率电源深度评测之emc与能效篇

安规是驱动电源最基本的品质保障,而emc与能效,则是体现驱动电源性能的指标。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

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